Аппаратная начинка — каждая деталь для максимальной производительности:
1. Процессор: Intel Core i9-13900F OEM (24 ядра / 32 потока)
-
Флагманская многоядерность: Большое количество ядер и потоков — ключ к молниеносной обработке на этапах выравнивания снимков, построения разреженных и плотных облаков точек, триангуляции.
-
Высокая тактовая частота: Позволяет быстро выполнять серии последовательных операций, ускоряя рабочий процесс.
Примечание: Индекс «F» означает отсутствие встроенной графики, что является оптимальным решением для станции с мощной дискретной видеокартой, позволяя направить весь бюджет на чистую вычислительную мощь CPU.
2. Видеокарта: KFA2 GeForce RTX 5070 CORE OC 2FAN LED Black
-
Ядра нового поколения: Архитектура NVIDIA Ada Lovelace обеспечивает прорыв в скорости рендеринга 3D-сцен и визуализации гигантских облаков точек в реальном времени.
-
Увеличенная видеопамять: Критически важна для безтормозной работы с текстурами высокого разрешения и сложными проектами, полностью помещаемыми в память GPU.
-
Технологии RT и AI: Ускоряют алгоритмы с искусственным интеллектом для семантической сегментации облаков точек, шумоподавления и улучшения детализации.
3. Системная платформа:
-
Материнская плата: ASUS ROG STRIX B760-F GAMING WIFI — обеспечивает стабильную работу всех компонентов на высоких нагрузках, имеет мощную систему питания процессора, современные интерфейсы для накопителей и встроенный модуль Wi-Fi 6 / Bluetooth для удобства подключения.
-
Накопитель: SSD Samsung 9100 PRO 2 ТБ NVMe M.2 — один из самых быстрых потребительских SSD. Чрезвычайно высокие скорости чтения/записи радикально сокращают время загрузки ПО, открытия проектов и сохранения результатов. Идеален для работы с "тяжелыми" временными файлами.
4. Надежная основа:
-
Корпус: LIAN LI LANCOOL III — эталон для сборок высокого класса. Идеальная циркуляция воздуха, простор для кабелей, удобный доступ ко всем компонентам для обслуживания и апгрейда. Гарантирует низкий уровень шума и отличное охлаждение даже при непрерывной многодневной нагрузке.
-
Блок питания: Thermaltake Toughpower PF3 1050W Platinum — источник питания высочайшего уровня эффективности (Platinum). Обеспечивает чистую и стабильную энергию для всех компонентов, имеет значительный запас мощности для будущих обновлений и гарантирует абсолютную надежность системы 24/7.
Идеально для: геодезистов, фотограмметристов, картографов, специалистов по ГИС, архитекторов, BIM-инженеров и 3D-моделлеров, работающих с реальными объектами.
|
Дисковое пространство (SSD), ГБ
|
2000 |
|
Формат сырых данных
|
fjdslam, las, ply, pts, е57 |
|
Формат экспорта данных
|
asc, bin, csv, dxf, e57 |
|
Управляющий компьютер
|
да |
|
Процессор
|
Intel Core i9-13900F OEM |
|
Внутренняя память
, ГБ
|
2000 Гб |
|
Bluetooth
|
да |
|
WI-FI
|
да |
|
WLAN
|
да |
|
USB
|
да |
|
Потребляемая мощность
, Вт
|
1050 Вт |
|
Мощность
, Вт
|
1050 Вт |
|
Входное напряжение
, В
|
200-240 В |
|
Страна производства
|
КНР |
|
Гарантийный срок
, год
|
1 год |
| Процессор Intel Core i9-13900F OEM | 1 шт |
| Материнская плата ASUS ROG STRIX B760-F GAMING WIFI | 1 шт |
| Корпус LIAN LI LANCOOL III [G99.LAN3X.10R] черный | 1 шт |
| Видеокарта KFA2 GeForce RTX 5070 CORE OC 2FAN LED Black | 1 шт |
| Накопитель SSD 2000 ГБ M.2 NVMe накопитель Samsung 9100 PRO | 1 шт |
| Блок питания Thermaltake Toughpower PF3 1050W | 1 шт |
